在IC的加工与制造封装中，净化工程高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等，为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性，其中一个重要的环节，就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。
例如在IC封装过程中，把待减薄的晶圆，划后待粘片的晶圆，粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高纯的C02气体混合人高纯水中，可产生一定量的H+，这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用，代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质，以此来减少封装过程中的芯粒浪费。
净化工程有它的特殊性，对于这样的厂房它的特点非常明显，第一个造价特点贵，随着半导体工程的发展，这样对于工厂的品质要求越来越高，TFT工厂也是一样，TFT工厂本身的玻璃基板的尺寸越来越大，从原来的一代线到现在的主流八代线，随着基本尺寸大造价越来越高。第二个特点是净化工程工期短，由于半导体工厂，TFT工厂的特点投资特点大，所有的建设方尽快短期进行生产，取得投资回报，作为施工单位来讲摆在面前的一个特点就是工期要求非常紧。第三个特点是品质要求非常高，由于电子工厂它对厂房的依赖程度非常高，建厂当中的事故直接导致产品良品率的高低，
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